Micron a introduit les premières solutions de stockage UFS 4.1 et UFS 3.1 basées sur G9, promettant des vitesses accrues, une meilleure efficacité énergétique et des performances améliorées pour les smartphones du futur. Annoncées hier, ces nouvelles puces de stockage apparaîtront d’abord dans des appareils haut de gamme peu après le lancement de la mémoire 1y LPDDR5X de Micron, prévu pour début 2026.
Quelles sont les nouveautés des UFS 4.1 et UFS 3.1 de Micron ?
Basées sur le nœud de fabrication G9 de Micron, les puces UFS 4.1 et UFS 3.1 seront disponibles dans des capacités allant de 256 Go à 1 To, répondant ainsi aux besoins des smartphones ultra-fins et pliables où l’efficacité du stockage est essentielle. Ces solutions améliorent l’efficacité énergétique et augmentent les vitesses de lecture/écriture, ce qui en fait une mise à niveau clé pour les appareils mobiles de nouvelle génération.
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Au-delà des améliorations matérielles, Micron intègre également des optimisations logicielles pour accroître l’efficacité du stockage et les performances des applications basées sur l’IA. Parmi les fonctionnalités clés :
- Zoned UFS (UFS 4.1 uniquement) – Améliore l’efficacité des lectures/écritures et réduit l’amplification des écritures, prolongeant ainsi la durée de vie du stockage.
- Défragmentation des données (UFS 4.1 uniquement) – Augmente l’efficacité de la relocalisation et de la défragmentation des données de 60%, réduisant ainsi les ralentissements du stockage.
- WriteBooster épinglé (UFS 4.1 uniquement) – Permet un accès 30% plus rapide aux données fréquemment utilisées stockées dans le tampon WriteBooster.
- Intelligent Latency Tracker (UFS 4.1 et UFS 3.1) – Analyse automatiquement les journaux de latence pour optimiser et déboguer les performances de stockage en temps réel.
Les nouvelles solutions de stockage de Micron joueront un rôle essentiel dans l’activation des fonctionnalités d’IA embarquée, améliorant les performances dans des applications basées sur l’intelligence artificielle telles que la traduction en temps réel, le traitement d’image et les modèles génératifs d’IA. Grâce à leur efficacité améliorée et à un accès plus rapide aux données, elles permettront également un multitâche plus fluide et un lancement plus rapide des applications.
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Alors que les premiers smartphones équipés des puces UFS 4.1 et UFS 3.1 de Micron devraient arriver prochainement, la mémoire 1y LPDDR5X, quant à elle, ne sera pas disponible avant début 2026.